新加坡晶圆厂叫什么名字

⑴ 国内着名的晶圆生产厂家有哪些

1、上海新升

上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，坐落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，总投资68亿元，占地面积150亩。

新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

2、浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。

公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。

形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片，可以生产5000多种技术规格的硅片产品，是中国较大的半导体硅片生产基地。

3、北京有研集团

北京有研科技集团有限公司（简称有研集团）创建于1952年，是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体，现为国务院国资委管理的中央企业，注册资金为30亿元。

公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。

在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室，承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目

4、洛阳麦斯克

洛阳麦斯克电子材料有限公司（简称：MCL）创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。

MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如：美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等，同时保证国内外知名企业的产品供应。

为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商，MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证，2007年2月又通过了ISO14001认证。

5、上海晶盟

上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司，合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。

⑵ 新加坡半导体制造公司有哪些

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：

1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）

2）台湾联华（UMC）在小新的分厂

3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES

4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

(2)新加坡晶圆厂叫什么名字扩展阅读：

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。

⑶ 新加坡半导体代工公司有哪些

新加坡联合科技（UTAC） 联合科技独资 外商 江苏省苏州市 飞利浦（Philips） 专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司 英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州

⑷ 意法半导体的研发制造

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。
意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

⑸ 世界上能造芯片的国家有哪些

第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。

全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。

而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。

第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。

从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。

第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。

包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。

第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

⑹ 新加坡stm公司简介

1，STM即为意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconcteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。
2，Thomson Semiconcteurs通过以下公司的合并于1982年组成：法国电子公司汤姆逊的半导体机构由某些德州仪器的创办人于1969年创立的美国公司MostekSile，于1977年创立Eurotechnique于1979年在法国隆河口省Rousset创立，是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司EFCIS，于1977年创立SESCOSEM，于1969年创立以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾通过获得以下公司来参与巩固半导体产业：1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos1994年收购加拿大北电网络的半导体机构2002年取得阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业，有助于意法半导体拓展无线网络新加坡宏茂桥6,000名雇员1970年SGS在新加坡大巴窑区开设首个后端装配厂，后来在1981年SGS决定在新加坡兴建晶圆加工厂。

⑺ 什么是umci

联电(UMC)日前表示，位于新加坡的12英寸晶圆厂子公司UMCi已展开量产，并成功地为三家客户制造出先进的IC产品。

UMCi是新加坡首座12英寸晶圆代工厂，据称其铜工艺良率已大幅提升，目前的产品涵盖了FPGA与无线通讯芯片。

UMCi于2003年1月装置了后段铜工艺机台(BEOL)，不久之后开始了后段12英寸晶圆铜工艺的试产，而前段机台(FEOL)则于2003年底装置完成。此外，UMCi采用最先进的单一晶圆工艺生产方式，可大幅降低传统批处理作业的生产周期并提高量产弹性。

⑻ 新加坡umc是什么

台湾联华电子在新加坡的分厂

是全球排名第二的晶圆代工厂

⑼ kla-tencor新加坡公司简介

KLA-Tencor公司为世界着名的专业美资半导体（芯片）设备供货商，公司总部在美国硅谷，自1976年成立以来不断致力于产品研究与发展，为全世界客户提供更完善更人性化服务，并协助半导体（芯片）厂商创造高品质、高效率的产质，目前分公司遍布美洲、欧洲、亚洲等国家。KLA-Tencor公司于1999年后在中国上海、天津、北京、苏州成立分公司或办事处，并本着往下扎根的精神积极培育优秀人才，除本身内部实战培训，并出国接受更高级的科技锻炼。我们以专业团队及优秀技术来提供给您更大的发展空间与人生规划。公司详情请阅览公司网页 http://www.kla-tencor.com .

⑽ 新加坡ST半导体公司 怎么个情况 地址是什么

意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconcteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。SGS Microelettronica与Thomson Semiconcteurs均是创立已久的半导体公司：SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconttori)，通过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年创立)与Società Generale Semiconttori(于1957年由Adriano Olivetti创立)于1972年的合并组成。Thomson Semiconcteurs通过以下公司的合并于1982年组成： 法国电子公司汤姆逊的半导体机构 由某些德州仪器的创办人于1969年创立的美国公司Mostek Sile，于1977年创立 Eurotechnique于1979年在法国隆河口省Rousset创立，是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司 EFCIS，于1977年创立 SESCOSEM，于1969年创立以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾通过获得以下公司来参与巩固半导体产业：1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos1994年收购加拿大北电网络的半导体机构2002年取得阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业，有助于意法半导体拓展无线网络新加坡宏茂桥 6,000名雇员1970年SGS在新加坡大巴窑区开设首个后端装配厂，后来在1981年SGS决定在新加坡兴建晶圆加工厂。新加坡的技术工程师均于意大利受训，宏茂桥的加工厂于1984年始加工晶圆，一直修改至8寸加工厂。宏茂桥亦拥有一些设计中心。