马来西亚芯片什么时候生产

Ⅰ 汽车芯片是哪个国家生产的

日本占据全球汽车芯片70%的出货量，因为它的质量杠杠的。

我们每个人的家庭轿车里的各类芯片基本都是日本生产的，国内企业生产的不到全球市场的5%，且可靠性差，一般企业不敢用，英唐智控收购的日本先锋微，在国内市场的销售完全不是问题，再说英唐还是国内电子产品最大的分销商，进口的半导体产品大部分还要经过英唐这个窗口来销售，英唐自家的产品自然是优先销售的。

英飞凌执行长普罗斯（Reinhard Ploss）在新闻稿中表示：“市场面临极为紧俏的供应情势。我们的晶片一生产出来，马上就由工厂直接送给终端运用。”

据了解，英飞凌位于马来西亚，员工人数达8000的工厂，因6月份马来西亚染疫人数增加实施防疫管制措施导致停工20天。而德国西部的水在以对其供应链造成了影响。

Ⅱ 马来西亚多家半导体工厂关闭 汽车“芯片荒”恐再升级

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻，单日新增确诊病例近2万人，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明，这或将导致全球汽车市场 “芯片荒”进一步加剧。

由于疫情的反复，很多半导体企业被迫停工停产。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉，虽然目前该工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要，如L9369-TR 芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响，已经传导至整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

值得一提的是，业界此前普遍认为，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解。目前来看，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中，中国市场减产约112.2万辆。

有企业相关人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力，将持续传导至中国汽车产业。近日，本田中国发布数据显示，7月，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆，比去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再度升级。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级。8-9月，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查，了解芯片“缺口”，并引导上下游产业链协作，整合全球资源应对“芯片荒”难题。

文章来源：中国经济网

Ⅲ 马来西亚疫情失控 博世、日产等工厂陆续停产

8月17日，知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

此前，有报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。

目前，由于海外疫情的反复，目前芯片的交期仍在不断延长。据海纳国际集团的最新研究表明，7月份芯片的交货周期（从订购半导体到交货的时间差）环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

因为芯片的短缺，汽车行业已经遭受了巨大的产能损失。根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并且将大概率持续到明年。此前，全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦就纷纷表示，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。

Ⅳ 为什么芯片厂都在马来西亚

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。

有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断，使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中，很多环节都已实现高度自动化，但芯片封测却需要聚集很多工人，更易受疫情影响。

以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官Reinhard Ploss告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。

此外值得一提的是，马来西亚相关供应问题不仅限于芯片。比如，马来西亚还是多层陶瓷电容器(MLCC)的主要生产基地，这一从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件也正因疫情面临短缺。

可以说，由于马来西亚的疫情反复和工厂停工，近几周来全球半导体及对应下游市场的汽车、手机厂家都睡不好觉。

一再反弹的疫情和芯片断供，也让马来西亚成为半导体及汽车行业的焦点。

Ⅳ 马来西亚疫情加剧，芯片断供，何小鹏直呼：愁

“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”

8月17日，小鹏 汽车 的创始人何小鹏在某社交平台上如是感慨。

想必很多人注意到了，何小鹏的配图是一张朋友圈截图，头像名字都被何小鹏马赛克处理掉了，但神通广大的网友还是找到这条朋友圈的主人——博世中国执行副总裁徐大全。

如上截图中徐大全所说，马来西亚新冠疫情处于失控状态，且呈现非常严重的爆发式增长态势。近30天以来，马来西亚单日新增确诊新冠患者均超过了10000人。8月16日和17两天，日均新增确诊病例更是逼近了2万人。

新冠疫情对当地的制造业产生极大的影响。徐大全提到，某芯片供应商在马来西亚的Muar工厂，3000多名员工已经有上百人感染，且因感染致死的患者高达20多名，当地政府为控制疫情，对Muar工厂继续实行关闭部分生产线至8月21日，不排除后面会把全部生产线停工。

其实，Muar工厂只是马来西亚半导体芯片制造业的一个缩影。马来西亚被外界称之为“半导体封测重镇”， 其占据全球半导体封装市场近13%的份额。全球约有50家跨国半导体制造巨头在马来西亚设立封测厂，包括AMD、英特尔、英飞凌、美光、意法、恩智浦、德州仪器、安森美等。上文所提及的Muar工厂正属于意法半导体，因此对于整个芯片制造行业而言，马来西亚可以说是举足轻重的地位。

而对于马来西亚自身而言，它是亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国，日本，韩国，新加坡和中国台湾。因此半导体芯片等电子产品及相关零部件，是马来西亚重要的外贸收入来源，其这几年占据了该国外贸年出口近40%的份额。而疫情的反复，导致这些半导体企业和周边的零部件厂商停工停产，对马来西亚的外贸经济影响不言而喻。

当然，马来西亚半导体芯片封测产业的停产，直接波及到了整个 汽车 产业链的上下游，进一步加剧全球“缺芯”的现状。正如博世中国执行副总裁徐大全所说：“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态”。这对于全球的车企而言，无疑是雪上加霜。

据不完全统计，包括大众、戴姆勒、宝马、丰田、本田、福特等等在内的全球20多家车企，因不同程度的缺芯而出现减产，甚至部分工厂停产。特别是以大众集团为首的德国 汽车 行业，正在面临着30年来最严重的芯片供应短缺危机。

持续性的“缺芯”，也给中国的 汽车 行业带来巨大的影响。以长城 汽车 为例，由于芯片供应不足，ESP和四驱控制器等关键零部件短缺，长城 汽车 旗下的部分车型订单等待周期被不同程度的拉长，目前预估在4-5个月的周期左右。另外，奥迪在刚刚被传出国产A4、A6、Q5L或将因“缺芯”停产。

体现在整个市场终端的，是自今年5月以来，国内 汽车 销量连续三个月出现下滑。在未来一段时间内，“缺芯”问题将会继续影响整个 汽车 行业的运转，有专家预测，该影响或将持续到2022年。

Ⅵ AMD公司CPU的发展史

超威半导体（AMD，Advanced Micro Devices, Inc.），是一家集成饥亮电路的设计和生产公司，成立于1969年，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中李毁包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。总公司设于美国加州硅谷内森尼韦尔，除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧洲、日本及亚洲等地设有生产中心。公司有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。

AMD是目前唯一可与Intel匹敌的CPU厂商。AMD出品之CPU的特点是以较低的核心时脉频率产生相对上较高的运算效率，其主频通常会比同效能的Intel CPU低1GHz左右。自从Athlon XP上市以来，AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。而在2003年时AMD抢先于Intel之前发表了具有64位元寻址的Athlon 64中央处理器，使得AMD的技术已经与Intel相当，或甚至在某些方面已经领先于Intel。在2005年时AMD追随Intel的脚步发布了拥有两个核心的中央处理器——Athlon 64 X2，该系列产品与Intel稍后推出的Core 2系列改良版双核心处理器，是目前PC用CPU里面效能最佳的两套系统。而由于两烂扰宽家厂商目前都是以双核心系统作为新产品的开发主轴，使得AMD的Athlon 64 FX-57成为世界上最快的单核心民用中央处理器（其他效能更高的产品都是采用双核心架构）。

AMD 年表
1969年，5月1日公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年，9月开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年，1月第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于的建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁公厂。
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年，10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官事持的续5年，以AMD胜诉告终。
1988年，10月SDC基地开始动工。
1990年，5月Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年，3月生产AM386 CPU。
1992年，2月AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年，4月开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年，1月AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconctor。
2003年，AMD 推出面向服务器Opteron(皓龙) 处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年，7月24日，AMD收购ATi

[编辑] AMD CPU年表
1989年 Am386SX/DX
1993年 Am486
1996年 K5
1997年4月 K6
1998年 K6-ii
1999年2月 K6-iii
1999年6月 K7 Athlon
2001年10月 K7 Palomino 核心 Athlon XP
2004年1月 K7 Barton 核心 Athlon XP
2004年9月 K8 Socket 754 Athlon 64, Socket 940 Athlon 64 FX
2004年7月 K8 Sempron
2004年6月 K8 Socket 939 Athlon 64
2005年3月 K8 Socket 754 Turion 64
2005年4月 K8 Athlon 64 X2 Dual-core
2006年5月 K8 Socket AM2 Athlon 64, Socket S1 Turion 64 X2
2006年8月 K8 Socket F Opteron

[编辑] 产品评价
AMD处理器产品特点可分为三个阶段：

[编辑] 第一阶段
80486至K6阶段。初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不若同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。

[编辑] 第二阶段
K7阶段。K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装电脑）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。

[编辑] 第三阶段
K8阶段。由于率先于Intel之前优先投入64位元CPU的市场，使得AMD在64位元CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题。

[编辑] 产品线
Athlon 64
Sempron
Turion 64
Opteron
Geode
AMD的产品线中，大致分为 Sampron、Athlon 64 与 Athlon FX三大系列

Sampron 属于较低阶配备，工作频率低,但温度相对低很多。

Athlon 64 X2 属于双核心技术，适用于要处理多工作的使用者。

Athlon FX 属于单核心技术，执行效能较高，虽然不具备多线程处理能力，但对多媒体处理、3D游戏，FX系列是最佳的选择。

[编辑] ATI
超威于2006年7月24日（GMT+8）宣布以54亿美元全面并购ATi，到2006年7月底并购工作已经开始，原ATi的研发中心都已开始人事变动，AMD和ATi在等待来自联邦法院的裁决，认定该兼并生效。

ATi公司是一家致力于开发图形处理芯片的公司，其影雷系列显示芯片是民用图形显示市场上占据较大份额的芯片之一。除显示芯片之外，ATI最近还开发主板控制芯片。有人认为，AMD并购ATi就是为了期望拥有自主主板控制芯片研发能力，不再受制于台湾的芯片厂商和Nvidia。但是有人担心，兼并ATi后，在图形芯片领域AMD和Nvidia最终会从现在的合作走向竞争。

Ⅶ 芯片为什么都在马来西亚建厂

就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。这些条件相比其他东南亚国家强很多。

简介

80年代中期，半导体产业陷入了“日本VS欧美”的对抗中。为了降低生产成本，欧美电子厂商向东南亚地区迁移生产基地。拥有这些优势的马来西亚凸显出来，借助劳动密集型产业承接了大量半导体中下游产业，也就是器件的封装测试业务。此外，马来西亚政府还提供大力政策支持。马来西亚也因工业国和劳动力的双重优势，长时间占据封装行业的优势地位。

由于各种条件的综合作用，包括资源可用性、当地成本甚至劳动力选择，马来西亚的运营具有较高的成本效益。该地区的人才和技能仍然相对较高，尤其是在电子行业。这在很大程度上是因为它的历史，英特尔、欧司朗、惠普和国家半导体等公司在70年代就在该地区建立了制造业务。

Ⅷ 为什么芯片厂都在马来西亚

因为马来西亚盛产制造芯片最重要的锡。再者说就是从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。

全球有超过80家半导体公司在马来西亚投资建厂，占据全球60%的芯片都在马来西亚封装。就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡 就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

Ⅸ 受马来西亚疫情影响，缺芯现象加剧；iPad mini 6配置曝光：全面屏

据彭博社，马来西亚的新冠确诊病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万，是6月底的四倍多，危及解除封锁和恢复全部产能的计划。

分析指出，马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在当地设立了工厂。测试和封装是半导体生产的最后一步，这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要。

据消息人士称，三星正在重新考虑其收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元（680亿美元）。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。

来自三星内部的消息人士爆料称，三星Galaxy Note系列已经完成，该系列没有更新产品了，三星的重点会转向Galaxy Z Fold折叠屏系列。

放到今天来看，Galaxy Note系列的两大独特优势早就不是唯一的了，大屏幕几乎是所有旗舰机的必备了，S-Pen现在也下放到了S21 Ultra系列及Z Fold系列，而且S-Pen的出镜率实在太多，象征意义更多。

昨日，小鹏 汽车 宣布，小鹏 汽车 在肇庆工厂迎来了第50000辆小鹏P7的正式下线。官方表示，自2020年7月启动大规模交付以来，小鹏 汽车 用了496天实现第50000辆小鹏P7正式下线，也意味着小鹏 汽车 肇庆智造基地在=品质上更加成熟。

值得一提的是，前不久，小鹏 汽车 肇庆智造基地在正式启动二期项目签约暨动工。项目达产后，肇庆智造基地整车设计年产能将从10万辆提高到20万辆。

昨日，京东集团发布了2021年第二季度及中期业绩。财报显示，第二季度京东集团净收入为2,538亿元人民币（约393亿美元），同比增长26.2%；净利润7.943亿元，市场预期16.81亿元，去年同期164.47亿元。

财报显示，截至2021年6月30日，京东物流已经运营约1200个仓库，包含京东物流管理的云仓面积在内，京东物流仓储总面积约2300万平方米。一年间，京东物流运营的仓库数量增加了450个，这个数字相当于京东从2007年开始自建物流到2017年十年间的仓库增长总量。

有博主总结了iPad mini 6的核心爆料内容，其中显示该机将会搭载一块8.4英寸的无开孔全面屏，刷新率依然为60Hz，机身尺寸为206*138*6.1mm。由于支持Touch ID的HOME键被移除，所以该机也将继承iPad Air4那样的侧边电源按键，同时能支持Touch ID生物识别。

至于核心方面，iPad mini 6将搭载iPhone12系列同款的A14芯片，这是目前全球性能最强的移动平台之一，同时还将内置骁龙5G基带，支持5G网络连接，还将提供64/128/256GB三种存储版本，并支持Apple Pencil 2代。

由约200名苹果员工和承包商组成的Discord社区发起了这场运动。

截至8月23日晚间，14家苹果产业链公司发布2021年半年报。

其中，工业富联、蓝思 科技 、大族激光、欣旺达、东山精密、德赛电池等13家公司上半年实现盈利。券商预计，苹果将于9月中旬发布iPhone13。进入三季度，苹果新机对产业链的拉动有望持续走强，相关公司或将受益。