日本掌握了多少芯片材料

A. 日本掌握的核心技术有哪些

一、
日本在技术领域

在技术研发方面，日本有4个指标名列世界前茅：

一是研发经费占GDP的比例列世界第一；
二是由企业主导的研发经费占总研发经费的比例世界第一；
三是日本核心科技专利占世界第一80%以上；
四是日本的专利授权率竟然高达80%，可见其专利申请的质量。

这意味着日本整个国家对技术研发的重视，同时也告诉我们为什么日本科技能独步天下。

经济不只是单纯地建造工厂，然后高效运作。

日企不只在于表面丰田、松下、索尼、佳能、日立……而是更多在国际市场上众多领域的“隐形王者”。

二、
日本在创新领域

先来个总体概况：
2015国际权威研究机构《 汤森路透》 发表了新的一年全球企业创新排名TOP100——汤森路透还是国家知识产权中心，中国科学院的合作伙伴，可见其权威性。

全球创新企业TOP100 ：
日本40家
美国35家
法国10家
德国4家
瑞士3家

在2014年之前一直是美国第一名，2014年之后被日本超越。
从这几年的报告中我们可以看出，日本的创新已经发生巨大变化。

日本其实早就抛弃已经沦为低端制造业的家电之类产业，转变为全力投入B2B，新材料，人工智能，医疗，生物，新能源，物联网，机器人，高科技硬件，环境保护，资源再利用等新兴领域。

新技术领域，美日两国瓜分了全球80%……

《Economist》发表2015国家创新质量（Innovation Quality)报告，日本位列世界第三。

创新质量的意思，就是你的创新到底有没有为经济的发展做出贡献——更能体现一个国家的创新实力：

麦肯锡2013发布研究报告，罗列了有望改变生活、商业和全球经济的12大新兴颠覆技术——

未来12大新兴技术分别是：移动互联网、人工智能、物联网、云计算、机器人、次世代基因组技术、自动化交通、能源存储技术、3D打印、次世代材料技术、非常规油气勘采、资源再利用

对，目前日本就是全力投入上面这十二个方面，而且百分之90已经做到了世界前三。

某些科研已经做到了世界第一，比如大数据云计算，新材料，资源再利用，能源存储、机器人等。

目前的日本是蓄力期，等到发力期，其技术储备有机会让日本在下个100年又领先一步。日本是个务实主义国家，面子什么的都是小事，对于日本韬光养晦才是真谛

B. 日本多少天能制造出核武器日本拥有多少核材料

日本多少天都不能制造出核武器。武器级的核材料纯度要到97%以上，核电站通常是5%。要想提纯，需要几万台离心机日夜不停的运转。从造几万台离心机，到提纯，再到组装原子弹，这个时间，至少半年以上，日本不可能不被发现，一旦被发现，日本必须停止，不然就会被灭国。

C. 日本的芯片技术在世界上是什么水平

日本的芯片技术在世界上是什么水平？未来还得看中国制造

小编个人认为，近几年日本芯片的技术水平，在国际地位上已经大不如以前了！我们来学习下基本的知识。

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

其实，日本的集成电路发展要追溯到上世纪五十年代。二战后的日本受到了美国极大的积极援助，而美国是世界半导体工业的发源地，半导体产业以科技为先导，这给了日本强有力的“支援”。但是，在近几年时间，日本的优势地位也越来越不明显了。或许也和我国的芯片生产制造逐渐崛起的因素有关。

其实，日本芯片的技术在国际地位上下降早有苗头，在2000年时，日本芯片制造公司就仅有NEC、东芝及日立进入全球10大半导体排行榜，三星电子仅落在东芝及NEC之后排名第四，直至2015年，名列全球前10大半导体公司的日本公司仅剩东芝一家。

并且，东芝当前的市场主要依靠NAND闪存来维持，但是随着三星电子、美光、海力士等企业的闪存崛起，东芝也逐渐表现出力不从心。

小编个人认为，日本这颗半导体的巨星已经要陨落了，在我国自主研发芯片崛起的情况下，日本芯片所具有的优势越来越少，曾经占据全球一半市场的日本芯片产业，早就度过了全盛时期，未来面临的很有可能是更加衰败！

在当前局势下，芯片制造的未来还是要看我们中国！

D. 中国企业为什么会对日本半导体原材料有如此强的依赖性

日本在半导体设备和材料市场表现优秀，只是几棵树木的优秀，不是整片森林的出色。

汤之上隆认为，日本企业太容易墨守成规，不知变通，为了所谓的技术常常把工艺工序搞得很复杂，推高产品成本，很容易在技术更新换代时被淘汰。这就是日本工匠精神的局限。

相对于CPU来说，DRAM的结构简单得多，进入门槛不高，变成一种拼制造的产业，日本几乎有点实力的公司都争相挤入DRAM。在日本半导体产业发展高峰时期，既有NEC这种老牌的半导体厂商，也有做家电的松下和炼钢铁的新日铁这样的奇葩新人。

比较惹眼的是新日铁，主业是傻大黑粗的钢铁，和半导体没半毛钱关系，也要来分一杯羹，不仅要抢DRAM蛋糕，连半导体材料也不放过，毫不犹豫地进入了硅晶圆业务，2003失败退出后，2009年又进入碳化硅晶圆领域，期望在功率半导体底板材料领域有所作为，并且还颇有雄心壮志，其董事长石山照明在媒体上放话，要成为仅次于美国可瑞(Cree)公司的企业。美国可瑞(Cree)公司是谁?碳化硅晶圆市场的领投羊企业，石山照明的意思自然是，做不了行业老大，做行业老二可以吧。

总之，随着日本半导体芯片奠定在全球的江湖地位后，配套的日本半导体材料和设备也崛起为一支强势力量。

沾半导体芯片光的还有日本传统制造业，电子计算器、家电、照相机、汽车、手机(功能机)、显示器等产业相继崛起，几乎每一个都把美国相应的产业摁在地上摩擦。可以说，在半导体芯片的引领下，整个日本制造业实现了腾飞。

E. 世界上能造芯片的国家有哪些

第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。

全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。

而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。

第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。

从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。

第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。

包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。

第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

F. 芯片技术目前都被哪些国家所掌握

排名第一:高通（美国） 排名第二:安华高（新加坡） 排名第三:联发科（中国台湾） 排名第四:英伟达（美国） 排名第七:台积电（中国）。