新加坡晶圓廠叫什麼名字
⑴ 國內著名的晶圓生產廠家有哪些
1、上海新升
上海新升半導體由中芯國際創始人張汝京博士成立於 2014 年 6 月,坐落於臨港重裝備區內,是中國 02 專項 300mm 大尺寸矽片項目的承擔主體,總投資68億元,佔地面積150畝。
新升半導體的成立翻開了中國大陸300mm半導體矽片產業化的新篇章,將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面,使我國基本形成完整的半導體產業鏈。帶動全行業整體提升產品能級,同時也將帶動國內硅材料配套產業的發展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力於半導體材料研發與生產的高新技術企業,創建於2000年6月,位於寧波市保稅區。2010年,牽頭承擔 「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項,並通過國家驗收,具備了8英寸矽片月產12萬片的大規模產業化能力,掌握了12英寸矽片核心技術。
公司是中國大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、晶元製造的完整產業鏈的半導體企業。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸矽片產品結構。
形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片並重的特色。矽片年產能達到近800萬片,可以生產5000多種技術規格的矽片產品,是中國較大的半導體矽片生產基地。
3、北京有研集團
北京有研科技集團有限公司(簡稱有研集團)創建於1952年,是我國有色金屬行業以創新為引領的綜合性工程技術研究開發和高新技術產業培育實體,現為國務院國資委管理的中央企業,注冊資金為30億元。
公司主要從事微電子與光電子材料、新能源材料、有色金屬特殊功能材料、有色金屬結構材料與制備加工技術、有色金屬粉末及粉末冶金、有色金屬選礦冶金技術、特種裝備研製、有色金屬材料分析與測試、有色金屬科技情報與軟科學、材料計算與模擬模擬等領域的工程化技術研究開發、服務和產業化。
在半導體材料、有色金屬復合材料、稀土材料、生物冶金、材料制備加工、分析測試、新能源材料等領域擁有16個國家級研究中心和實驗室,承擔了一批國家重大科技專項研究課題和國家戰略性新興產業開發項目
4、洛陽麥斯克
洛陽麥斯克電子材料有限公司(簡稱:MCL)創建於1995年12月。主要產品是生產大規模集成電路級(IC級)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅拋光片。
MCL是全球性矽片供應商之一。產品主要銷往世界各地。如:美國、韓國、新加坡、日本、印度、中國香港等,同時保證國內外知名企業的產品供應。
為了使MCL成為世界上先進的矽片供應商,MCL在成立之初就按照ISO9002標准建立了比較完整的管理體系。並於1998年1月15日通過了SGS YARSHLEY和中國賽寶質量認證中心的管理體系認證。2004年12月通過了SGS審核的TS16949認證,2007年2月又通過了ISO14001認證。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隸屬於合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體硅晶元材料供貨商之一。主要產品為半導體級拋光硅晶元與半導體級外延片。
⑵ 新加坡半導體製造公司有哪些
如果所謂的半導體代工是指晶圓的話,那麼就有:
1)台積電和飛利浦合資的SSMC(但這間主要是做台積電和飛利浦的代工)
2)台灣聯華(UMC)在小新的分廠
3)以前屬於小新政府的CHARTED(特許半導體),但前幾年已經被中東財團收購,現已改名為GLOBAL FOUNDRIES
4)當然新加坡還有幾家晶圓廠,如STMicron, IMFlash, Hitachi。
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分類:
半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。除上述晶態半導體外,還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類,按照其製造技術可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類,一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類,雖然不常用,但還是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其規模進行分類的方法。
⑶ 新加坡半導體代工公司有哪些
新加坡聯合科技(UTAC) 聯合科技獨資 外商 江蘇省蘇州市 飛利浦(Philips) 專做代工的嘉盛半導體(蘇州)有限公司 英飛凌(無錫)有限公司新義半導體(蘇州
⑷ 意法半導體的研發製造
自創辦以來,意法半導體在研發的投入上從未動搖過,被公認為半導體工業最具創新力的公司之一。製造工藝包括先進的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲器的衍生產品)、混合信號、模擬和功率製造工藝。在先進的CMOS領域,意法半導體將與IBM聯盟合作開發下一代製造工藝,包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發、設計實現技術和針對300mm晶圓製造的先進研究,此外,意法半導體和IBM還將利用位於法國Crolles的300mm生產設施開發高附加值的CMOS衍生系統級晶元技術。
意法半導體在全球擁有一個巨大的晶圓前後工序製造網路(前工序指晶圓製造,後工序指組裝、封裝和測試)。公司正在向輕資金密集型製造戰略轉型,最近公布了關閉一些舊工廠的停產計劃。目前,意法半導體的主要晶圓製造廠位於義大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位於中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試廠為這些先進的晶圓廠提供強有力的後工序保障。
⑸ 世界上能造晶元的國家有哪些
第一,美國「矽谷」,目前全球規模最大,最具影響力的半導體產業中心依然是美國「矽谷」,整體來看,「矽谷」是晶元產業鏈最完整,競爭力最強,同時也是規模最大的晶元產業中心,生產的晶元約佔全美國的三分之一。
全球最大的晶元企業和微處理器製造商-英特爾公司,就位於美國矽谷。在過去長達20多年的時間裡面,英特爾一直是全球最大的晶元企業,英特爾是一家IDM,也就是涵蓋設計,製造,封測等垂直一體化的晶元供應商。
而全球5大晶元設計企業,有4家總部位於「矽谷」,包括博通,高通,英偉達和AMD,當然這裡面還包括自研晶元的蘋果公司,FPGA巨頭賽靈思。由於擁有強大的晶元設計能力,矽谷實際上也是全球晶元代工產業最重要的市場源頭,在半導體設備領域,美國三大晶元設備供應商應用材料公司,科磊,泛林研發的總部也都在「矽谷」。
第二,得克薩斯州,如果說「矽谷」是美國晶元產業的研發和設計中心,那麼得克薩斯州就是美國晶元產業的製造中心。該州的晶圓工廠主要集中在達拉斯和奧斯丁,總共有15家晶圓工廠。達拉斯是TI(德州儀器)的總部所在地,而TI總共在德州擁有5家晶圓工廠。
而中國兩大晶元龍頭企業的台積電,中芯國際的創始人張忠謀,張汝京均出身於德州儀器。作為全球最大的模擬晶元供應商,TI的市場份額遠遠領先於其它廠商。此外,三星電子在該州擁有一座12吋晶圓工廠,Qorvo擁有3座晶圓工廠,恩智浦有3座工廠,英飛凌,高塔半導體,X-Fab各有一座工廠。
第三,韓國京畿道,整體來看,韓國是僅次於美國的全球第二大晶元產業生產國,三星電子,SK海力士在存儲晶元市場處於壟斷地位。而韓國晶元生產的大部分產能又都集中在京畿道。
從三星電子來看,目前在韓國的晶圓工廠有5座(其中12吋晶圓廠4座,8吋晶圓廠1座),分別位於華城,平澤等地,主要產品包括邏輯晶元代工,圖像感測器,存儲晶元等。京畿道的韓國晶元企業大都是IDM,覆蓋從設計,晶圓製造以及封裝測試環節。而從事專業代工的企業有東部高科等。
第四,中國台灣省,台灣地區是全球最大的晶圓代工基地,而主要晶圓工廠分布於北部的新竹,南部和中部的科技園區。在新竹科學園,這里是眾多晶元企業總部所在地。
包括代工企業台積電,聯電,世界先進半導體;晶元設計企業聯發科,聯詠,瑞昱;硅晶圓企業環球晶圓等。而在中部,南部的科技園區,同樣擁有眾多的晶圓工廠。目前代工龍頭台積電在台灣地區擁有12吋晶圓工廠4座,8吋晶圓工廠4座。
第五,日本九州島,日本晶元產業以IDM為主,尤其在功率半導體,圖像感測器,快閃記憶體等領域擁有優勢。日本晶元企業的研發部門大都位於東京等大城市,九州島以晶元生產為主,產值約占日本總產值的30%左右,其中比較大的工廠包括索尼的12吋晶圓工廠,瑞薩電子的8吋晶圓工廠,三菱電機的IGBT工廠等。
第六,德國德累斯頓,德累斯頓也被稱為德國的「矽谷」,這里聚集了美國晶元代工企業格羅方德,本土晶元巨頭英飛凌,博世等。英飛凌是功率半導體市場的領導者,博世在汽車電子,MEMS感測器領域擁有很強的實力,兩家本土企業都以IDM模式為主。格羅方德是全球三大晶圓代工企業之一,德累斯頓工廠也是格芯最早建立的晶圓工廠。
第七,新加坡,新加坡擁有完整的晶元產業體系,涵蓋晶元設計,製造及封測等環節,其中大部分是外資企業,包括有存儲晶元巨頭美光科技,晶圓代工企業格羅方德,台積電,聯電等。其中美光科技擁有三座NAND快閃記憶體工廠,包括部分研發業務,目前該工廠是美光在亞洲地區的主要研發和生產中心。
⑹ 新加坡stm公司簡介
1,STM即為意法半導體集團在1987年6月由義大利的Società Generale Semiconttori (SGS) Microelettronica與法國湯姆遜(Thomson)公司的半導體分部Thomson Semiconcteurs兩家半導體公司合並而成,該公司自1998年5月湯姆遜撤股後由SGS-THOMSON更名為意法半導體(STMicroelectronics)。
2,Thomson Semiconcteurs通過以下公司的合並於1982年組成:法國電子公司湯姆遜的半導體機構由某些德州儀器的創辦人於1969年創立的美國公司MostekSile,於1977年創立Eurotechnique於1979年在法國隆河口省Rousset創立,是法國公司聖戈班與美國公司美國國家半導體的合資公司EFCIS,於1977年創立SESCOSEM,於1969年創立以SGS-THOMSON與意法半導體運作期間該公司曾通過獲得以下公司來參與鞏固半導體產業:1989年自其母公司Thorn EMI手中收購因transputer微處理器而知名的英國公司Inmos1994年收購加拿大北電網路的半導體機構2002年取得阿爾卡特的微電子部門並連同合並如英國Synad科技有限公司等小型企業,有助於意法半導體拓展無線網路新加坡宏茂橋6,000名雇員1970年SGS在新加坡大巴窯區開設首個後端裝配廠,後來在1981年SGS決定在新加坡興建晶圓加工廠。
⑺ 什麼是umci
聯電(UMC)日前表示,位於新加坡的12英寸晶圓廠子公司UMCi已展開量產,並成功地為三家客戶製造出先進的IC產品。
UMCi是新加坡首座12英寸晶圓代工廠,據稱其銅工藝良率已大幅提升,目前的產品涵蓋了FPGA與無線通訊晶元。
UMCi於2003年1月裝置了後段銅工藝機台(BEOL),不久之後開始了後段12英寸晶圓銅工藝的試產,而前段機台(FEOL)則於2003年底裝置完成。此外,UMCi採用最先進的單一晶圓工藝生產方式,可大幅降低傳統批處理作業的生產周期並提高量產彈性。
⑻ 新加坡umc是什麼
台灣聯華電子在新加坡的分廠
是全球排名第二的晶圓代工廠
⑼ kla-tencor新加坡公司簡介
KLA-Tencor公司為世界著名的專業美資半導體(晶元)設備供貨商,公司總部在美國矽谷,自1976年成立以來不斷致力於產品研究與發展,為全世界客戶提供更完善更人性化服務,並協助半導體(晶元)廠商創造高品質、高效率的產質,目前分公司遍布美洲、歐洲、亞洲等國家。KLA-Tencor公司於1999年後在中國上海、天津、北京、蘇州成立分公司或辦事處,並本著往下紮根的精神積極培育優秀人才,除本身內部實戰培訓,並出國接受更高級的科技鍛煉。我們以專業團隊及優秀技術來提供給您更大的發展空間與人生規劃。公司詳情請閱覽公司網頁 http://www.kla-tencor.com .
⑽ 新加坡ST半導體公司 怎麼個情況 地址是什麼
意法半導體集團在1987年6月由義大利的Società Generale Semiconttori (SGS) Microelettronica與法國湯姆遜(Thomson)公司的半導體分部Thomson Semiconcteurs兩家半導體公司合並而成,該公司自1998年5月湯姆遜撤股後由SGS-THOMSON更名為意法半導體(STMicroelectronics)。SGS Microelettronica與Thomson Semiconcteurs均是創立已久的半導體公司:SGS Microelettronica從前名為SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconttori),通過Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(於1963年創立)與Società Generale Semiconttori(於1957年由Adriano Olivetti創立)於1972年的合並組成。Thomson Semiconcteurs通過以下公司的合並於1982年組成: 法國電子公司湯姆遜的半導體機構 由某些德州儀器的創辦人於1969年創立的美國公司Mostek Sile,於1977年創立 Eurotechnique於1979年在法國隆河口省Rousset創立,是法國公司聖戈班與美國公司美國國家半導體的合資公司 EFCIS,於1977年創立 SESCOSEM,於1969年創立以SGS-THOMSON與意法半導體運作期間該公司曾通過獲得以下公司來參與鞏固半導體產業:1989年自其母公司Thorn EMI手中收購因transputer微處理器而知名的英國公司Inmos1994年收購加拿大北電網路的半導體機構2002年取得阿爾卡特的微電子部門並連同合並如英國Synad科技有限公司等小型企業,有助於意法半導體拓展無線網路新加坡宏茂橋 6,000名雇員1970年SGS在新加坡大巴窯區開設首個後端裝配廠,後來在1981年SGS決定在新加坡興建晶圓加工廠。新加坡的技術工程師均於義大利受訓,宏茂橋的加工廠於1984年始加工晶圓,一直修改至8寸加工廠。宏茂橋亦擁有一些設計中心。